一、PCB金手指损坏

PCB 金手指位于电路板的外围，很容易损坏，在波峰焊过程中也容易出现焊料飞溅。当边缘触点被焊料污染、被划伤、撕裂或损坏时，就需要修复或者更换这些触点。

当金手指被划、被焊料污染或者镀层磨损时，可以进行重新镀层，或者镀金接点。

下面为常见的PCB破损类型：

1、划伤和磨损的金手指

2、带焊料的金手指

3、带焊料的金手指

二、PCB金手指修复方法

下面介绍几种PCB修复方法

1、边缘接触修复-电镀方法

该方法主要用于选择性擦拭镀覆重新电镀边缘触点。如果边缘触点被焊料污染或在处理过程中被划伤，则可能需要重新电镀。

当边缘触点上的镀层不符合最小厚度规格或规格发生变化时，可能会出现其他应用。

注意：这种方法可用于重新电镀任何金属表面，包括连接器边缘触点，但重要的是要电镀的表面没有深划痕、刻痕、针孔或其他缺陷。受污染的PCB金手指

1）连接器边缘电镀系统PCB金手指修复

2）在每个受污染触点的整个表面上流动焊料。

3）用焊锡剥离溶液擦拭污染区域，直到所有焊锡都被清除。

4）用水冲洗该区域，水/空气喷雾器提供全水冲洗。

5）应用 胶带，然后将电线焊接到需要电镀的触点边缘。

6）涂上 胶带，然后在需要电镀的触点上涂上导电涂料。

7）织物包裹的电镀阳极样品。

8）用饱和电镀探针刷洗表面，擦拭所有触点。

2、边缘接触修复-滴胶法

该方法采用新的边缘触点替换损坏的边缘触点，使用液体环氧树脂将新的边缘触点粘合到电路板表面。

注意：必须要保持PCB板表面光滑并且平坦。

下面为具体的步骤;

1）卸下有缺陷的边缘触点，并从连接电路中删除焊罩。

2）选择与缺少PCB金手指边缘触点匹配的替换的PCB金手指边缘触点。

3）切出新的边缘触点

4）使用胶带将新的边缘接触放置在适当的位置。

5）将悬垂的新边缘触点伸出来，与现有的斜角融合

6）完成维修

3、边缘接触修复-贴膜法

这个方法用新的边缘接触替换损坏的边缘接触。新的边缘触点具有干膜粘合剂背衬，并使用粘合铁粘合到电路板表面。

1）移除有缺陷的边缘触点并从连接电路中移除阻焊层。

2）选择与缺少PCB金手指边缘触点匹配的替换的PCB金手指边缘触点。

3）从新触点背面的焊点区域刮掉粘合膜。

4）切掉新的边缘触点，从镀层切开。

5）使用高温胶带将新的边缘触点放置到位。

6）用烙铁粘合新的边缘触点。

7）锉削新边缘接触的悬垂部分以与现有斜面融合。

8）完成修复

以上就是关于 PCB金手指修复，希望大家多多支持。

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